頎邦科技股東會通過虧損撥補案 今年業績將成長4倍 |頎邦科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．5月30日 05/30 11:31

提供 LCD驅動IC後段封裝解決方案的頎邦科技今

(30)日上午召開2001年度股東常會，會中通過以資本公

積彌補虧損案，該公司預定於 6月底以高科技類股申請

上櫃，股東會也順利通過公開承銷股票徵提案，該公司

也預估今年營收將成長 4倍，並轉虧為盈。

頎邦科技去年才進入量產階段，目前已是台灣 TCP

(捲帶式封裝)及金凸塊產能最具規模的封裝廠，去年公

司營收 4.7億元，比1999年成長20餘倍，但仍有2400萬

元的虧損，以12億元股本計算，每股稅後虧損0.17元。

由於去年12月公司已突破單月損益平衡點，並有數

千萬元的獲利，公司訂定今年的營收目標為 16.73億元

，比去年大幅成長 4倍，稅前淨利估 2.7億元，每股稅

前盈餘2.25元，但公司內部認為每股獲利有更佳的表現

。

頎邦科技單月損益平衡點約8000萬元，公司累計今

年 1-4月營收已達 4.5億元，獲利約8600萬元，5 月份

預估營收約1 億元，6 月份以後業績將更樂觀。