工研院、智森科技與安捷倫成功開發GSM雙頻射頻IC測試技術 |智森科技

工研院系統晶片技術中心與智森科技公司、安捷倫科技公司共同合作

，成功開發出 GSM雙頻接收發射器之射頻IC( GSM Dual Band Transceiver

RF IC)可量產化測試技術，將可大幅提昇台灣射頻IC測試技術水準，協助

業界建立完整的無線通信手機產業，強化台灣半導體廠商在RF產業之競爭

力。

工研院系統晶片技術中心主任徐爵民表示，在經濟部科專計畫支持下

，完成 GSM Dual Band TransceiverRF IC 產品設計技術開發並移轉廠商

後，同時與智森科技及安捷倫科技合作，進行此項產品的測試技術開發。

由於無線通訊半導體是一個高成長的市場，預估2002年全球市場產值可達

481億元美金，其中 7成以上是手機市場，因此目前台灣的半導體廠商多

有計畫踏入無線通訊領域，惟許多關鍵設計與測試技術仍掌握在美、日、

韓等大廠中。

工研院系統晶片技術中心組長郭伯川則指出，由於此顆 GSM Dual Band

Transce iver RF IC幾乎包含了所有RF的關鍵元件如混頻器、可程式增益

放大器、IQ解調器與調變器及補偏鎖相迴路等，其測試技術層次高，因此

只要建立此顆 IC 之完整可量產測試技術，便可據以應用至其他RF IC之測

試。

系統晶片中心指出，在工研院與智森科技、安捷倫科技之合作下，運用

HP 84000 RF IC測試機台完成待測物測試板 (DUT Board)與測試程式的開發

。測試項目包含直流電流、訊號增益、雜訊指數、 1分貝增益壓縮點、輸入

三階交互調變點、載波與旁波帶抑制率，及測試偏差小於 0.4dB等，均已達

量產規模所需之測試技術。

系統晶片中心表示，隨著個人數位化行動通訊時代的來臨，無線通訊一

躍成為21 世紀的明星產業，此測試技術的開發不僅有助於台灣無線通信手機

產業發展，也對未來發展藍芽( Bluetooth)收發器射頻晶片之測試技術奠立

了良好基礎。