聯電與智森合作0.18/0.25 微米射頻/混訊設計套件

聯電與智森合作0.18/0.25 微米射頻/混訊設計套件 聯電與擁有先進射

頻(RF)測試技術的智森科技(Giga Solution Tech.) 宣佈合作推出以聯電

0.18/0.25微米互補金屬氧化半導體(CMOS)技術推出設計射頻/混合訊號

(RF/Mixed-mode)晶片設計套件。

聯電表示，該設計套件採用安捷倫公司 (Agilent)的ADS(Advanced

Design System) 設計軟體，搭配聯電矽晶CMOS技術，可以加快無線通訊之藍

芽產品及行動電話等射頻晶片的發展與應用。

聯電資深副總暨技術長劉富臺博士表示，透過雙方合作，客戶現在已能

取得經智森科技驗證的專業設計套件，並充分運用 Agilent之 ADS軟體與聯

電尖端的矽晶0.18/0.25 微米CMOS製程。此設計套件推出後，使射頻晶片的

設計業者可用較短的週期，開發並生產高性能的無線通訊晶片﹐聯電預定在

今年第二季將這項合作擴及至先進的0.13微米技術。

智森科技陳良波總經理表示，對射頻測試公司言，協助晶圓專工業者提

供強化版的解決方案，例如較佳且驗證過的射頻模型，自動化設計，測試及

驗證過的模擬技術等，以加快射頻晶片設計業者產品上市時間，其重要性與

日俱增。聯電與智森科技合作將使客戶在市場贏得先機。(鉅亨網林雅慧)