全懋 產能、毛利 雙雙唱低調

全懋精密科技主要生產封裝用基板，為國內第一家生產塑膠球型柵狀陣列基板(PBGA Sub strate)的廠商，產品以內銷佔80%為主，因國內第一季半導體景氣低迷，使得主要訂單來源，日月光、矽品等封裝大廠產能利用率下降，使得公司晶圓工與封裝產能利用率降到5~7成，導致產能由去(89)年6~9月滿載降到目前的6~7成，去(89)年每股盈餘為2.04元；而今(90)年1、2月營收都只有2億餘元，由今年全年營收目標只有40億元看來，似乎不是很理想，今年因現增及餘轉增資使得股本由28億元增至38億元，因此今年每股盈餘調低為1.6~1.7元。(90/4/10 工商時報31版)