

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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立敦科技 | 2025/06/08 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2001年04月04日
星期三
星期三
立隆子公司 立敦 6月申請上櫃 |立敦科技
立敦科技為立隆轉投資公司,持股約51.57%,目前股本2.85億元,以生產化成箔為主,毛利率高達30%至40%之間,為國內化成箔業者之冠。目前立敦所生產的化成箔40%均供應給母公司使用,20%則為OEM訂單,主要代工對象為日商松下電子。立敦計劃至年底前將生產線擴充至20條,預估月產能可增加至20萬平方米,產能增加50%。大陸惠州廠預估至年底前也將有4條生產線,月產能達12萬平方米。
立敦初估去(89)年營收達7億元,稅後純益為0.83億元,每股稅後盈餘為2.9元,預估今(90)年營收目標為11億元,稅前淨利目標為1.2億元,每股利獲利達3.85元,預估今(90)年將配發3元股票股利,資本額將提升至4億元。該公司計劃於今年6月將送件申請上櫃。(90/4/4 電子時報 15版)
立敦初估去(89)年營收達7億元,稅後純益為0.83億元,每股稅後盈餘為2.9元,預估今(90)年營收目標為11億元,稅前淨利目標為1.2億元,每股利獲利達3.85元,預估今(90)年將配發3元股票股利,資本額將提升至4億元。該公司計劃於今年6月將送件申請上櫃。(90/4/4 電子時報 15版)
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