立隆轉投資立敦科技預計 4月申請上櫃核備函 10月掛牌

鉅亨網記者林芳姿／台北• 2月20日 02/20 09:04

立隆(5435)轉投資立敦科技，預計於今年 4月份申

請上櫃核備函，今年10月將可掛牌，立隆表示，立敦科

技為台灣鋁箔化成大廠，目前資本額為2.85億元，預計

今年掛牌上櫃後，立隆將可認列9000萬元的釋股承銷利

益及5000萬元以上的投資收益。

立敦專門生產鋁質電解電容器化成上游原料化成鋁

箔，已完成高壓化成線擴廠，每月生產量達30萬平方米

，並又再擴增 8條低壓化成線，4 條高壓化成線，產品

部分除供應立隆使用外，也將行銷海內外，有助立隆降

低成本。