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立敦科技 2025/06/09 議價 議價 議價 -
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2001年02月20日
星期二

立隆轉投資立敦科技預計 4月申請上櫃核備函 10月掛牌 |立敦科技

鉅亨網記者林芳姿/台北• 2月20日 02/20 09:04

立隆(5435)轉投資立敦科技,預計於今年 4月份申

請上櫃核備函,今年10月將可掛牌,立隆表示,立敦科

技為台灣鋁箔化成大廠,目前資本額為2.85億元,預計

今年掛牌上櫃後,立隆將可認列9000萬元的釋股承銷利

益及5000萬元以上的投資收益。

立敦專門生產鋁質電解電容器化成上游原料化成鋁

箔,已完成高壓化成線擴廠,每月生產量達30萬平方米

,並又再擴增 8條低壓化成線,4 條高壓化成線,產品

部分除供應立隆使用外,也將行銷海內外,有助立隆降

低成本。

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