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聯測科技股價速覽 (未)
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2001年04月04日
星期三

聯測科技去年EPS 2.36元 7月申請上市明年Q1掛牌 |聯測科技

鉅亨網記者王志煌/新竹科學園區. 4月 4日 04/04 09:42

所羅門(2359)轉投資的封裝測試廠聯測科技去年在

IBM 及南亞科技(2408)兩大客戶的挹注下,不僅擺脫前

年虧損的狀態,並締造每股稅後盈餘2.36元的佳績,公

司表示,將於今年 7月提出上市申請,預計明年 1-2月

掛牌。

聯測科技去年營收35億元,稅後淨利 9億元,以股

本38億元計算,每股稅後盈餘2.36元。公司將在下月召

開的董事會討論配股案,公司高層透露,去年盈餘可望

配發1.6元的股票股利。

聯測今年的營收目標為40億元,稅前淨利12億元,

以現有股本計算 EPS約 3.3元。不過今年第 1季業績因

64M DRAM測試量大幅減少,初估營收僅 6億元,仍有小

額虧損。

聯測科技總經理蔡宗哲表示,雖然第 1季營收表現

不佳,但 4月份南亞科技的 128M DRAM及 DDR的測試訂

單增加,且公司投入的CSP (晶粒尺寸封裝)已引進客戶

進行量產,仍有信心達成全年目標。

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