聯測科技CSP封裝開始量產 明年將佔公司半數營收

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月 4日 04/04 10:23

封裝測試廠聯測科技經過兩年的佈局，目前已領先

業界成功開發出先進的CSP (晶粒尺寸封裝)封裝技術，

並順利取得美國專利及經投票表決通過成為日本規範，

目前 CSP封裝已經小量出貨，預計下半年單月出貨可達

900 萬顆，今年封裝業績將佔公司 20%的營收，明年更

大幅提升至40-50%。

聯測科技總經理蔡宗哲表示，聯測成立 5年來投入

約 50-60億元龐大資金在半導體測試機台。為提供客戶

封裝、測試一元化的Turn-Key服務，公司早在於兩年前

即已開始規劃跨足封裝領域，以滿足客戶需求，提昇競

爭力。

蔡宗哲指出，公司評估TSOP傳統封裝技術未來已不

具競爭力且價格愈來愈便宜，因此決定直接切入 CSP先

進封裝技術，經過兩年的佈局，目前已成功開發出 CSP

封裝技術，並順利取得美國專利，同時先後受邀前往日

本進行二次技術發表，也通過表決成為規範，目前已有

華邦電(2344)、茂矽(2342)、南亞(2408)、日本NEC 、

Hitachi 及德國西門子等多家國際大廠與公司接洽，尋

求 CSP封裝測試代工合作。

蔡宗哲表示，聯測的 CSP封裝 3月已小量出貨 150

萬顆，4 月份預計出貨 250萬顆，預計第 2季內單月出

貨可成長至 600萬顆，下半年達 900萬顆。今年 CSP封

裝業績將佔公司 20%的營收，明年更高達40-50%。

蔡宗哲並表示，公司決定投入 CSP封裝領域時，即

已深知相關材料及基板來源取得的重要性，因此和母公

司所羅門合資成立旭象公司，去年並與 IBM簽約接受技

轉，主要生產支援聯測 CSP封裝用的材料及基板，生產

成本可降低 30%，聯測將成為可提供包括材料、CSP 封

裝及測試的半導體廠。