聯茂　推出Hi-Tg基板獲肯定

聯茂電子以銅箔基板生產及天壓合代工為主，憑藉著優越的研發技術，推出應用在高附加價值產品的Hi-Tg基板、低流動與快速硬化膠片，相當受到客戶的肯定，其中「Hi-Tg銅箔基板」具耐熱性、吸水性及抗化性佳等優點，已進入量產開始外銷，為高獲利產品。

聯茂總經理萬海威指出，公司以海外為主要市場目標，並與全球前50大PCB廠關係維持密切，並以Nelco、Isola、Polyclad、Matsushita等國際大廠為競爭之目標。該公司去(89)年獲利方面有不錯的表現，而今年產能更勝以往，另外，公司還重新規劃生產線，以先進的設備和流暢的動線佈局，因此今年必能獲得更好的成績。(90/3/27 經濟日報 印刷電路板專刊 8版)