聯茂董事會討論 1億元現增案 明年 3月送件申請上櫃

鉅亨網記者張欽發／台北•12月11日 12/11 10:53

未上市銅箔基板廠聯茂電子今天下午召開董事會，

將討論辦理 1億元的現金增資案，計畫以面額10元發行

，同時，聯茂電子董事長兼總經理萬海威指出，聯茂電

子將於2002年送件申請上櫃。

聯茂電子對此一辦理 1億元現增案，主要用途在於

充實營運資金並改善財務結構，預計以10元面額發行，

增資後實收股本將由7.11億元提高至8.11億元.

目前月產能銅箔基板薄板18萬張的聯茂電子，計畫

於明年 3月送件申請上櫃。