勝開　獲SGS QS 9000/ISO 9001品保驗證

以CSP高階封裝代工產品的勝開科技，去(89)年起已成為美、韓IDM大廠配合的專業封裝代廠商，且結合宏宇半導體所提供封裝測試的Turnkey服務，加強企業體質及競爭力，使產品品質與企業流程達到最佳化。該公司繼前(88)年獲ISO 9002驗證後，經歷韓國現代電子與美商STT國際等大廠驗證通過，並於2月9日通過QS 9000/ISO 9001驗證，又在昨(27)日獲SGS QS9000/ISO 9001品保驗證通過，以客戶為滿意全力品質提升再受肯定。

勝開科技目前主要產品有TFBGA，每月產能約800萬顆，良率達99.9%；CMOSImage Sensor，每月產能約100萬顆，良率達97%以上；及Stacked CSP(堆疊式晶片尺寸型封裝)，未來短程目標將放在RF(高頻元件)和PLCC(影像感測元件塑膠型封裝)的技術研究。(90/3/28 經濟日報 26版、工商時報 38版)