勝開與SST合作 量產超小型快閃記憶體

IC封裝大廠勝開科技於日前宣佈與聞名全球的快閃記憶體大廠－美商SST(Silicon Storage Tech)公司合作量產「超小型BGA快閃記憶體」，勝開將提供SST公司超小型晶片寸(Chip-Scale)BGA封裝技術服務，除此之外，雙方將攜手合成量產多功能快閃記憶體。

勝開協理林阿松表示，該公司超小型封裝產品以成熟的基板封裝技術，經由矩陣排版(Matrix-strip)的方式，以達到高產出、低成本的生產模式，較傳統IC封裝之產品節省許多。目前該公司已為美、韓IDM大廠配合的封裝的代工廠，還結合宏宇半導體提供封裝測試的Turnkey服務；公司在品質系統上已通過ISO 9002認證，另外將於3月取得QS 9000與ISO 9001之證書許可。(90/2/21 工商時報 18版)