華東半導體去年EPS 1.6元 將於 5月送件申請上櫃 |華東半導體

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區• 3月29日 03/29 12:16

台灣第一家半導體封裝前段設備製造廠華東半導體

在日前召開的股東臨時會中，已通過授權董事會辦理股

票上櫃，公司表示，將於 5月送件申請上櫃，預計 9月

掛牌。

華東半導體資本額 4.3億元，主要法人股東包括日

本東芝、經濟部、京華超音波、和通創投及創新公司。

公司產品包括黏晶機、銲線機、封膠機、雷射刻印機、

晶粒揀選機及其它精密快速取放設備等半導體封裝設備

，也代理日本東芝的產品，主要客戶包括日月光、矽品

、華泰等封裝廠。

華東半導體去年營收 2.7億元，稅後淨利6500萬元

，每股稅後盈餘 1.6元，公司預計 4月底召開股東常會

，今年將配發股利，至於詳細數字仍需董事會通過。