華東半導體今年業績仍將成長 1倍 預計今年掛牌上市 |華東半導體

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 1月17日 01/17 10:49

在併購典通公司後，半導體封裝設備廠華東半導體

已將生產重心逐步遷往竹科，2000年公司規劃的營運目

標為營收成長 1倍，獲利成長 8倍，並計劃於今年內掛

牌上市。

華東半導體是台灣少數的IC構裝前段設備專業製造

商，目前公司擁有黏晶機、銲線機、封膠機、雷射刻印

機、晶粒揀選機及其它精密快速取放設備等半導體的後

段封裝設備，主要客戶包括日月光(2311)、矽品(2325)

、華泰(2329)等封裝廠。

華東半導體1999年營收 2.5億元，獲利約1000餘萬

元，2000年業績仍由會計師結算中，預計於 2月底的股

東大會公佈，但公司透露營收成長超過 1倍，獲利 800

萬元，今年在 LCD驅動IC自動化封裝設備的帶動，公司

預估營收仍將成長 1倍，獲利則大幅成長 8倍至6000餘

萬元。

華東半導體資本額 4億元，主要股東為東芝機電及

經濟部，技術來源主要為東芝及工研院，該公司已委託

倍利、日盛證券輔導，將於今年提出上市申請並在今年

內掛牌。