弘捷與日商開發HDI技術引進日商訂單第 3季可見成效 |弘捷電路

鉅亨網記者張欽發／台北• 3月23日 03/23 19:06

準上櫃印刷電路板弘捷電路積極朝高階的HDI(高密

度連結板 )製程開發，董事長兼總經理黃玄奎今(23)日

指出，弘捷電路正與日系廠商共同開發 HDI製程技術，

將可以現有的設備達成高階化製程的效果；同時，弘捷

電路也積極開發包括日本 SHARP等新客戶，預計技術的

開發及新客戶的引進將於今年第 3季可以見到成效。

弘捷電路將於 3月29日以每股20元掛牌上櫃，黃玄

奎指出，面對台灣印刷電路板劇烈的競爭，弘捷電路將

以產品高階化、開發歐、美、日等新客戶、赴大陸設廠

為現階段重要工作方向。

黃玄奎指出，弘捷電路在尋求跨入高階 HDI製程過

程中，已和日商合作切入不必使用雷射鑽孔機的 HDI製

程，此一製程如順利完成開發，將可使現有設備達到最

有效率的運用，更不必增加設備的支出，此一技術並已

進小量產，並將運用手機、數位相機用板，最快將於今

年第 3季通過認證。

此外，在新客戶的開發方面，黃玄奎指出，弘捷電

路除既有的日本 NEC客戶外，刻正積極開發日本 SHARP

的訂單，且對於 SHARP所需求的手機 LCD驅動 4層薄板

並已送樣，最快在第 3季會有明確結果。

弘捷電路自結2000年全年營收達 15.35億元，並較

上年的9.57億元成長 60%，稅前盈餘為9641萬元，每股

稅前盈餘為2.25元，今年營收目標訂為20億元，也較上

年成長28.1%，公司預估稅前盈餘目標為1.2億元，較去

年成長24%，董事會訂4月下旬召開，預計將配發股票股

利1.5 元，同時，為擴充內層線的生產，預計將辦理約

1 億元的現增案，期末股本約 6億元。

至於在中國大陸市場的投資方面，黃玄奎指出，基

於分散經營風險的考量，計畫赴華東的蘇州附近設立一

條月產能25萬平方英呎的生產線，明年會發起投資的動

作。

弘捷電路目前對印刷電路板的月產能在50萬平方呎

左右，主要仍以多層板為主，1999年導入12層板及盲埋

孔製程，應用於視訊轉換器、通訊基地台、刷卡機及消

費性電子等產品。

弘捷電路初估3月營收將以1.6億元創下單月新高

，累計1-3月營收4.37億元並達成全年目標20億元

21.85% 。