弘捷　將跨入HDI領域 |弘捷電路

去(89)年印刷電路板(PCB)業市況漸佳，定3月29日以每股20元承銷價掛牌上櫃的弘捷電路，去年營收為15.4億元、較前年的9.57億元增加60.92%，稅前盈餘為9,640萬元、較前年的1,258萬元大幅成長666.3%，稅後盈餘為8,640萬元、較前年的1,779萬元成長385.67%，每股稅後盈餘為2.02元、較前年的0.47元成長329.79%。

該公司目前資本額約4.288億元，月產PCB約50萬平方呎，主要應用在工業、通訊、電腦週邊等產品，約80%為外銷。弘捷電路總經理黃玄奎表示，為提升營收兼具毛利，未來將積極增加多層板產能，一大方向將擴增內層板生產線，正積極興建一座月產內層板可達100萬平方呎、內層線可達250萬平方呎，2,000多平廠房，預計今(90)年10月投料生產。

黃玄奎說：未來為提升技術與競爭力將主要目標在盲埋孔、高密度連接板(HDI)等領域；其中盲埋孔已從丹麥獲得相當技術突破，HDI與國內技術略有不同，也將大量生產；為研發技術、設備及新廠所需資金，上櫃後確定辦理現金增資，額度俟3月28日董事會討論決定。(90/3/23 經濟日報 23版)