頎邦 下一發展目標錫鉛凸塊 |頎邦科技

頎邦科技目前除了LCD驅動IC封裝技術外，並擁有錫鉛凸塊及晶圓級封裝技術。頎邦目前是全世界僅次於日本卡西歐，為全球第二大凸塊代工廠。頎邦總經理吳非艱表示，該公司下一個目標是錫鉛凸塊，正致力產能擴充及業務推廣，目前正在積極規劃廠房興建，預計今(90)年年底將可完工，以因應未來業務成長的需求。

該公司去(89)年12月開始已轉虧為盈，12月營收超過1億元，單月獲利達1,850萬元，1月份營收約為1.2億元，獲利為3,900萬元，但2月受到營運的影響，營收衰退為9,200萬元，預估3月營收約為1.1億元，第一季營收預估可達3億元，獲利為6,000萬元，預估今(90)年營收目標為16.7億元，為去(89)年的3.5倍，淨利目標為2.7億元，每股盈餘目標為2.25元，該公司已於上(2)月22日通過工業局推薦，預計將在今(90)年年底前以科技類股掛牌上櫃。

目前頎邦提供LCD驅動IC後段代工完整解決方案，包括金凸塊、晶圓測試、TCP組裝及最終測試、COG晶圓代工等，預計今(90)年金凸塊佔營收比重達40%、TCP組裝佔40%，COG封裝佔15%至20%之間。(90/3/21 電子時報 5版)