宇瞻 PC2700 CSP DDR模組領先業界

宇瞻科技與聯測科技日前聯合舉辦「CSP DDR模組研討會」，引用WindowBGA顆粒封裝技術可廣泛應用在路由器、轉換器，輕類筆記型電腦與資訊家電的速度容量PC2700 CSP DDR(Double Data Rate)記憶體模組，宇瞻科技總經理陳益世表示，公司於今(90)年初正式全球首推PC2700規格DDR記憶體模組，是引用聯測科技先進嚴密的CSP-WBGA顆粒技術應用，並結合宇瞻科技完善流暢的製程與縝密的測試工程，研發高速度及高容量記憶體模組，較傳統TSOP封裝方式更具競爭力，在穩定度與品質上都能在同業間稱雄，同時也極具價格上的優勢。

陳益世認為，今年第一季DDR記憶體將佔市場10%~15%，到今年底將達到30%的市佔率；宇瞻科技DDR記憶體模組在去(89)年11月出貨，就締造了1,000片的佳績，顯示出該產品相容性、技術能力皆受到各廠商的肯定。(90/3/20工商時報 19版)