全懋精密預計 4月底 5月初完成現增 6月中掛牌上市 |全懋精密科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月19日 03/19 09:22

去年12月獲證期會通過以科技類股掛牌上市的 BGA

基板廠全懋精密，因應新廠工程、設備經費需求，目前

正積極辦理 7億元現金增資，公司預計此次增資將於 4

月底 5月初完成， 6月中可順利掛牌上市。

全懋精密以每股溢價20元辦理的 7億元現增案已送

證期會審理，該公司總經理莊進茂表示，預計本週一、

二可望申報生效，隨後寄出繳款通知書，增資案將於 4

月底 5月初完成。

莊進茂指出，完成現增後，公司將召開董事會，討

論股票上市前的相關集保、徵提作業，預計 6月中旬可

順利掛牌，此次辦理的 7億元現增也將含權上市。