聯測 布局DDR封裝測試市場

目前在記憶體業界正掀起一股熱潮的倍速資料傳輸記憶體(DDR)，在國內已有20餘家廠商將發展支援DDR的主機板，另外還有美光、超微和南亞等世界知名大廠相繼進入量產階段，DDR可望成為下一世代記憶體市場之主流。國內封裝業者聯測科技預計今年下半年DDR將會有大幅度的成長現象，為了搶攻DDR市場，也已開始進行市場佈局，公司於昨(14)日宣佈與國內記憶體模組廠宇瞻科技、記憶體製造廠南亞科技策略聯盟，並完成記憶體封裝模組一元化(Turn-Key)結構。

該公司總經理蔡宗哲表示，在整個DDR記憶體的產業佈局上，台灣算是走得快的，此次策略聯盟將可取得製造、封測、模組、通路等垂直整合的優勢。對於產業後段的封裝測試業者來說，DDR的高封腳數、高頻率、高電性、封裝尺寸縮小化等特性，使得以往應用在動態存取記憶體(DRAM)的超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)方式失去了競爭優勢，因此，晶片尺寸封裝(CSP)將成為封裝業者搶進DDR封裝市場的重要技術關鍵。

蔡宗哲還說，由於記憶體時脤訊號頻率超過400MHz的晶片，都必須採用csp封裝法，因此擴大CSP封裝產能便成為聯測今年最重要的策略，聯測將於第二季向南亞、IBM等製造業者取得認證，並進DDR記憶體封裝插槽(socket)的開模，到第三季時即可進入量產階段，各家廠商的晶片組將可在聯測進行封裝測試。另外聯測也計劃在最近加碼投資封裝基板廠並擴充測試產能，完成高度整合性的產業鏈佈局。(90/3/15 工商時報 14版)