旭象公司大舉增資 預計明年達到單月損益兩平目標 |聯測科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月 4日 04/04 11:23

所羅門與聯測科技轉投資的銅箔基板材料廠旭象公

司因應產能擴充並提供聯測科技 CSP(晶粒尺寸封裝)所

需的材料，今年將大舉增資，將資本額從 6億元提高至

22億元，該公司預計明年達到單月損益兩平的目標。

旭象公司董事長蔡宗哲表示，配合聯測科技今年投

入 CSP封裝的量產，旭象公司將提供 CSP所需的封裝材

料，因應公司擴產的資金需求，旭象計劃今年辦理 8億

元現金增資並貸款 8億元，預計將資本額擴增至22億元

。

蔡宗哲表示，旭象目前在大竹租一廠房，主要生產

材料及銅箔基板產品，而竹南廠目前仍持續進行建廠工

程，預計今年第 4季完工，明年則計劃將大竹廠的材料

及銅箔基板一併轉進竹南廠製造。

蔡宗哲指出，基板材料認證期需長達 8個月至 1年

的時間，旭象公司的技術來自 IBM的移轉加上透過供應

母公司聯測科技可大幅縮短認證時間，該公司預計今年

仍有虧損，但明年可望達到營收4000萬元的單月損益兩

平目標。