連邦科技配合台積電以12吋0.13微米製程生產高密度SRAM

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月16日 03/16 10:49

SRAM製程技術領先台灣同業的連邦科技，目前正積

極與台積電(2330)配合，將率先以12吋晶圓0.13微米製

程技術生產高密度SRAM。

連邦科技的主力產品為低密度256k及 1Mb的SRAM，

和台積電合作的0.18微米製程高密度4Mb SRAM已於去年

第 3季推出。至於0.15微米製程的8Mb SRAM，公司原本

計劃在去年下半年導入台積電的晶圓廠，但配合代工廠

的製程進度及公司資源的有效運用，已決定跨過0.15微

米，直接進入0.13微米世代的 8Mb及 16Mb SRAM。

半導體景氣低迷，連邦科技雖然也受到波及，但由

於公司的歐美、日本客戶群穩定，且主要生產PDA、GPS

及股票金融機等高附加價值的產品，加上連邦的產品品

質獲得肯定，因此目前的訂單量仍相當穩定。

連邦科技的SRAM主要行銷歐美及日本市場，去年佔

公司營收23億元的 8成，包括台灣、新加坡、香港、大

陸的亞太地區只佔 2成。該公司今年除了持續提升SRAM

製程，也將以SRAM搭配MASK ROM開發新的產品。