

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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連邦科技 | 2025/06/07 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2001年03月07日
星期三
星期三
連虧四年 連邦 去年營運大逆轉 |連邦科技
連邦科技前(88)年淨損約2.4億元,經過連續四年的虧損,於去(89)年因產品研發發成熟,又逢低功率SRAM市況熱絡,在SRAM供不應求及漲價聲中,創下單月營收高達2.7億元的佳績,而全年營收則有23億元的優良表現,較前(88)年大幅成長6倍,自結稅後淨利約5億元,以資本額6億元計算,每股稅後盈餘約8.3元;該公司表示,今年1、2月份營收較無突出表現,1月份營收約1.2億元,但該公司3、4月份訂單已持續增加,因此未來幾年SRAM仍然屬於熱門產品。公司於去年開始接受輔導,該公司表示,今年輔導期滿送件申請上櫃計劃仍照原訂計畫進行。
該公司以低功率SRAM為主力產品,主要市場有日本、歐洲、美國,外銷比重約80%,其中又以日本佔40%以上為最高,今年還將加強美國和大陸市場的開發。該公司表示,今年高成長重點新產品為配合手機、PDA等可攜式熱門產品的高容量SRAM,此外,該公司設定的低功率SRAM、SRAM加非揮發性記憶體單晶片、CPU、DSP等大結合的晶片發展三個階段,將要邁入第二階段,SRAM加非揮發性記憶體單晶片為公司今年重心之一。(90/3/7 工商時報 31版)
該公司以低功率SRAM為主力產品,主要市場有日本、歐洲、美國,外銷比重約80%,其中又以日本佔40%以上為最高,今年還將加強美國和大陸市場的開發。該公司表示,今年高成長重點新產品為配合手機、PDA等可攜式熱門產品的高容量SRAM,此外,該公司設定的低功率SRAM、SRAM加非揮發性記憶體單晶片、CPU、DSP等大結合的晶片發展三個階段,將要邁入第二階段,SRAM加非揮發性記憶體單晶片為公司今年重心之一。(90/3/7 工商時報 31版)
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