全懋 近日申請現增 擴大營運 |全懋精密科技

國內封裝基板商全懋精密，為因應擴廠需要及未來營運規劃，在上市前將於近日內向證期會提出申請，每股現增溢價發行價預計為20元，將募集14億元的資金，公司並規劃於6月份，以每股掛牌價20元掛牌上市。該公司自結今年1月份獲利約3,000餘萬元，超出財測預估的300萬元甚多，再加上提前辦理現增，預計可減少利息支出2,000萬元，因此，昨日全該公司公告提高財測，今年營收為40.18億元，稅前盈餘目標由5.96億元提高至6.31億元，稅後盈餘由5.78提高到6.13億元，而每股稅後盈餘則由1.87元調為1.69元。

因受到半導體市場景氣影響，國內基板市場正處於供過於求的狀態，但該公司總經理莊進茂表示，半導體業仍然處於成長狀態，因此今年期板市場預計會有40~50%的成長幅度，公司預計今年資本支出將會達到40億元，超出去(89)年的13億元增加二倍多，用於購買土地、新廠建造和機台設備支出20億元。莊進茂同時指出，新廠預計3月中旬可開始量產、7月可開始量產，預計每月可增加500萬顆的產能，並以高階基板為主。(90/3/13 工商時報 31版)