宇瞻 揮強棒 衝刺記憶體模組

宇瞻科技(Apacer)於昨日與聯測簽訂合作契約，未來將以聯測的WBGA顆粒封裝技術應用，結合宇瞻科技的製程與測試工程，雙方將共同研發高速度及高容量記憶體模組，此封裝技術，較於傳統TSOP封裝方式，在傳輸速度及整體效能都相當具競爭力。宇瞻科技表示，WBGA的記憶體模組擁有輕薄短小、低耗電量、高容量等優點，在品質上與穩定度在業者均屬領先地位，因此相當具競爭力。該公司總經理陳益世表示，未來記憶體模組產品將朝上述之方向發展，並可廣泛應用於Lu伺服器、轉換器、路由器、輕薄性筆記型電腦及IA相關產品。他同時也表示，宇瞻科技為全球第四大記憶體模組專業廠商，全力投入記憶體模組的研發製造，向來一直與資訊零組件產業領導級廠商合作，並以最完善的技術，製造出優越性能及高度相容性的產品。該公司目前的策略合作夥伴有DRAM設計與製造技術的IBM、晶片組廠商南亞及多家知名的主機板廠商和其他周邊廠商，為同業中最具有上下游垂直技術工程整合能力之公司。(90/3/13 工商時報 8版)