業強 走出虧損陰影 2000年每股稅前2.15元

業強科技主要生產半導體封裝用BGA錫球、錫膏、導熱管與機器設備製造等。該公司表示，由於去年MLCC(積層陶瓷電容器)產業景氣滑落，因此今年營運重心將致力於量產IC封裝材料及MLCC內外電極導電膠等。目前營收比重為封裝用BGA錫球佔34%，MLCC內外極電用銀膠、軟性印刷電路板用導電膠等應用材料佔營收比重15%。

該公司去(89)年營收目標為13億元，但去(89)年營收僅達8.8億元，稅前盈餘為1.57億元，也較去年稅前盈餘2.5億元的財測目標低，若以期末股本7.3億元計算，每股稅前盈餘達2.15元，卻是該公司創業以來首次出現盈餘獲利的狀況，預計今(90)年營運可望維持去(89)年的好現象。

目前該公司BGA封裝用的焊錫球已獲台灣IC封裝大廠日月光、矽品及美國Motorola、AMD及AT&T等大廠的認證及採用，預估今(90)年產能將逐步擴增，此外，該公司也推出MLCR電感等新產品，並以內銷為主，今(90)年2月開始已小有量產，預估至年底前月產能將可達1.5億顆。

該公司預計於今(90)年4月底前將召開董事會，並計劃於今(90)年第二季提出上櫃申請。(90/3/2 電子時報 19版)