全懋精密擴大營運規模 新廠仍按原訂進度興建 |全懋精密科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 1月26日 01/26 09:54

雖然半導體景氣衰退，產能未再持續滿載，但為了

擴大公司營運規模，並因應景氣回升的市場需求，台灣

最大的PBGA(積體電路球型柵狀陣列基板)廠全懋精密新

廠仍按將原訂進度興建。

全懋精密總經理莊進茂表示，全懋一廠滿載產能為

單月1000萬顆，自2000年11月起至今受到半導體景氣衰

退及PC、手機成長未如預期影響，平均單月出貨衰退至

800萬顆，營收也相對衰退 2成。

莊進茂指出，預計產能無法滿載的現象仍將持續至

今年2月份，預計3月的情況較為明朗。而該公司位於新

豐的新廠並不因景氣衰退而停擺，一方面 BGA封裝的需

求增加，一方面也為因應景氣回升市場可能的龐大需求

，並擴大公司營運規模，因此新廠仍按原訂計劃進行。

全懋二廠、三廠將以雙子星模式興建，其中二廠主

要生產4層板PBGA，月產量在2年內可擴大至1500萬顆，

三廠則生產覆晶式 (Flip chip) BGA基板，月產量最大

可到1000萬顆。