全懋擬於明年首季掛牌上市 今年全年獲利可達4.7億元 |全懋精密科技

鉅亨網記者蔡靜美／台北．12月26日 12/26 11:50

生產 BGA基板的全懋精密上週末獲證期會核准股票

上市，可望於明年第一季以前掛牌上市，內部初步期望

每股承銷價約20元。此外，公司初估今年全年獲利可超

過 4.7億元，大幅超前財測目標，以目前資本額28億元

計算，每股盈餘約1.68元。

全懋預估今年營收 24.29億元，稅後盈餘3.96億元

， EPS為1.61元。第四季受到全球個人電腦市場需求趨

緩以及手機市場轉淡等衝擊，11、12月營收滑落至 2億

元左右，較原預期減少近 20%，不過全年營收目標仍可

順利達成。

在獲利方面，內部自行結算1-11月獲利約 4.5億元

，已超越全年財測目標，預估今年全年獲利將達 4.7億

元以上。

儘管面臨全球景氣劇變、經濟成長走緩，但受惠於

全系列產品優勢，以及將跨入新產品領域和新產能的開

出，全懋表示，原預估2001年 40.16億元和5.78億元的

營收和稅後獲利目標，目前看來仍有信心達成。