矽成積體電路：今年賺1個資本額　明年營收仍將大幅成長 |矽成積體電路

鉅亨網記者王志煌／特稿 12/21 15:09

以SRAM為營運主力的IC設計公司矽成積體電路今年

營運大幅成長，預計可賺一個資本額，明年在邏輯IC及

利基型DRAM營收比重逐漸增加的帶動下，矽成保守估計

仍有 25%以上的成長，法人甚至看好矽成明年的營收將

從今年的新台幣60億元成長至80-100億元。

矽成雖然以SRAM起家，但目前的產品線已擴及利基

型DRAM及包含 MCU、ASIC的邏輯IC產品，所有產品的規

格多達 200餘種，加上今年起公司也積極投入RF無線通

訊及藍芽的研發，將更能滿足客戶多樣化的選擇及一次

購足的需求，並且不受單一產品供需變化的影響，這也

是公司競爭的優勢。

一、產品重心

矽成今年各項產品所佔營收比重分別為SRAM佔58%、利基

型DRAM佔24%、邏輯IC佔7%，其餘 11%為後段晶圓測試代

工收入。產品分應用在通訊、IA、3C及網路週邊如Cable

Modem、ADSL、手機、PDA、MP3、STB、DVD、數位相機等

。

雖然明年DRAM、邏輯IC產品的營收比重將持續成長，但

主力產品SRAM產品線方面，2001年將加入2K、5K、6K，

以及8M和 16M等低功率SRAM，手機用低功率SRAM也將於

明年下半年推出，製程進入0.15微米和0.13微米，預期

明年度低功率SRAM的成長性將仍相當可觀。

DRAM產品方面，公司以目主流DRAM為主，今年第四季將

陸續推出 16M EDO、16M SDRAM以及64M SDRAM等，產品

主攻高性能且記憶體容量小，非應用於PC領域為主。邏

輯IC產品包括8位元的MCU、內嵌式FLASH等。

二、產業前景

矽成是台灣的SRAM領導廠商，產品以高階市場為主，除

了歐美、台灣市場外，並已成功跨足日本市場，主要客

戶有 Sony、NEC、Epson、Canon、Sharp及Hitachi等，

產品品質在國際間已受到肯定。

除了既有產品，矽成也積極耕耘無線通訊市場，12月並

在日本成立子公司，招募日本的無線通訊IC設計及工程

研發人員，以因應未來極具市場價值的藍芽及無線網路

運用產品。

三、經營團隊

董事長兼總經理韓光宇為美國加州大學電機工程碩士，

曾在美國Vitelic公司擔任設計部門經理，4位副總之中

，韓長蛟曾任南亞科技副處長、李瑾曾任華隆微電子副

理、陳志雄曾任 AMD資深主管、卓瀛海曾任遠東航空財

務處副處長。

四、財務結構

矽成積體電路79年成立的資本額為7500萬元，經歷80、

82年兩次現金增資及83-89年連續7年的盈餘轉增資，目

前實收資本額14.7億元。而截至今年第三季公司的負債

佔資產比率為44.14%，長期資金佔固定資產比率為

278.19%，償債能力方面，流動比率為209.70%、速動比

率為103.18%。

矽成預估今年營收將超過60億元，EPS為10.19元，累計

今年1-11月營收已達56.96億元，EPS為9.51元。

五、股東結構

矽成目前資本額14.7億元，最大法人股東為美商芯成半

導體公司佔38.64%，其次是台新創投佔 1.63%、國際創

投佔0.37%，董事長韓光宇佔0.22%。

六、上櫃時程

矽成已決定在明年 1月16日正式掛牌上櫃，上櫃承銷價

為102元。