麥瑟 獲IBM射頻IC訂單

從事封裝測試的廠商麥瑟半導體，該公司總裁岳鐳昨(13)日表示，該公司目前已接獲IBM射頻IC訂單，每月出貨量350萬顆，除此之外，目前雙方也正在洽談倍速資料傳輸記憶體(DDR DRAM)封裝測試訂單，預計未來將由南亞為IBM代工，由麥瑟進行封裝。

雖然受到今年下半年景氣不佳的影響，但是岳鐳表示，該公司選擇利潤較高的砷化鎵IC為主力產品，因此麥瑟在下半年的營收反而是轉虧為盈，預估今年的營收可達10億元，目前月產能為5,000萬顆，預計今年可以達到損益兩平，明年營收可望達到50億元。

麥瑟今年付出50萬美元權利金，取得Tessera公司的μBGA封裝技術授權，不過因為RDRAM(Rambus DRAM)不能如預期的成為市場主流，因此麥瑟計劃先將這項高階封裝技術應用於封裝倍速資料傳輸記憶體。

昨(13)日麥瑟也藉由與惠普科技、源訊科技、思愛普軟體等廠商的在軟、硬體上的合作下，預計在明(90)年5月麥瑟將可完成包含銷售、財物、物料、成本、品質管理等模組的內部的電子化。(經濟日報 30版)