麥瑟半導體 進軍光纖通訊市場

IC 封裝大廠麥瑟半導體，繼通訊事業部的砷化鎵(GaAs)通訊高頻 RF IC 封裝測試，及 CSP 事業部的 μBGA 封裝測試業務備受矚目後，於日前再宣佈即將成立光通訊半導體事業部，進軍目前炙手可熱的光纖通訊市場。

麥瑟目前已與國外訊元件大廠簽訂策略聯盟合約，將引進整套相關生產製造技術，預計明(90)年陸續推出一系列光通訊產品。預估生產成本將較全球知名的 Lucent 及 NTT 公司節省一半，相當具有優勢。

麥瑟於今年5月底完成現增後資本額為14億元，主要法人股東包括幸福水泥、華泰及鈺創等。由於目前接單順暢，預估今年營收將可超過10億元。

(工商時報 35版)