聯茂電子與聯成合資1000萬美元赴大陸生產銅箔基板

鉅亨網記者張欽發／台北•11月29日 11/29 09:56

聯茂電子與聯成石化 (1313) 攜手赴大陸生產銅箔

基板並從事印刷電路板內層壓合業務，合資總金額為

1000萬美元，由雙方持股各 50%，聯茂電子總經理萬海

威指出，這項投資案將於2001年第三季進入量產。

萬海威指出，這項赴大陸投資設廠的計畫，規劃設

廠地點在廣東的中山，預計第一期產能規劃為每月銅箔

基板10萬張，內層壓合30萬平方呎；且設廠地點目前正

進行環境影響評估，一旦通過後立即動工興建，預計將

於明年第三季進入量產。

萬海威並指出，大陸中山廠目前對客戶多數已接洽

確定，且產品將以外銷香港等外國印刷電路板廠為主。

而聯成石化這項與聯茂電子的銅箔基板合資案，為

繼與祥裕電子 (5301) 在大陸合作投資印刷電路板後的

另一項跨入電子產業的投資。