聯茂 銅箔基板全球佈局架構完成

聯茂電子是由佳鼎佳邦集團轉投資的，主要生產印刷電路板用銅箔基板(CCL)、電路板內層壓合及黏合片(PP)。公司為與市場有所區隔將朝高附加價值產品開發，以拓展海外電路板市場為主，目前計劃赴大陸設廠，及在美國建立據點將採直接設立研發中心或以購併的方式，來完成全球佈局架構。

預估今年營收可達20億元，預計9月送件申請上櫃，可望於明(90)年第一季掛牌上櫃。

(電子時報 19版)