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金敏精研股價速覽 ()
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
金敏精研 2025/06/09 議價 議價 議價 -
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2000年11月28日
星期二

金敏精研 委大華證輔導上櫃 |金敏精研

金敏精研於昨(27)日與大華證券簽訂股票上櫃輔導契約,預計於後(91)年第一季向櫃檯買賣中心申請上櫃。

金敏精研成立於86年11月,實收資本額為4.5億元,為中國砂輪公司轉投資成立的精密研磨專業加工廠,主要為國內外業者提供硬脆材料的超精密輪磨服務,目前主要產品為8吋矽晶圓再生。金敏精研為國內第一家率先使用次世代製程技術製造晶片的廠商,此種環保製程有別於傳統化學蝕刻與研磨等高污染製程,不僅可降低有害廢棄物的產生,並可提高晶圓片再生次數與產品品級。金敏精研於今年2月通過國內多家半導體大廠的產品認證。並於3月初開始接單,目前月產能為6萬片,9月已達單月損益平衡,預計明(90)年第一季末將擴充月產能到12萬片。

(經濟日報 23版)

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