金敏精研 委大華證輔導上櫃

金敏精研於昨(27)日與大華證券簽訂股票上櫃輔導契約，預計於後(91)年第一季向櫃檯買賣中心申請上櫃。

金敏精研成立於86年11月，實收資本額為4.5億元，為中國砂輪公司轉投資成立的精密研磨專業加工廠，主要為國內外業者提供硬脆材料的超精密輪磨服務，目前主要產品為8吋矽晶圓再生。金敏精研為國內第一家率先使用次世代製程技術製造晶片的廠商，此種環保製程有別於傳統化學蝕刻與研磨等高污染製程，不僅可降低有害廢棄物的產生，並可提高晶圓片再生次數與產品品級。金敏精研於今年2月通過國內多家半導體大廠的產品認證。並於3月初開始接單，目前月產能為6萬片，9月已達單月損益平衡，預計明(90)年第一季末將擴充月產能到12萬片。

(經濟日報 23版)