再生晶圓大廠金敏精研27日與大華證券簽訂上櫃輔導契約 |金敏精研

鉅亨網記者邱淑芬／台北•11月27日 11/27 09:56

金敏精研公司今(27)日與大華證券（6003）簽訂上

櫃輔導契約，預計民國91年第一季向櫃檯買賣中心提出

上櫃申請。該公司成立於86年11月，目前實收資本額為

4.5億元，到今年效益逐漸發揮， 9月已經達到單月損

益兩平。

金敏精研承接過去中國砂輪公司和工研院機械所合

作「次世代加工技術」的成果，為中國砂輪公司轉投資

成立的精密研磨專業加工廠，主要業務為替海內外業者

提供硬脆材料的超精密輪磨 (Mirror Grinding)服務，

目前主要產品為 8吋矽晶圓再生。

大華證券表示，金敏精研是台灣第一家率先使用次

世代製程技術來製造晶片的廠商，此種環保製程有別於

傳統化學蝕刻(Chemical Etching)與研磨 (Lapping)等

高污染製程，不僅可降低有害廢棄物的產生並可防止晶

圓片再生時之金屬交叉污染，且延性加工使得加工面變

質層變動小，可減少晶圓片材料無謂的去除量，提高晶

圓片再生次數與產品品級。

歷經研發團隊的努力，金敏精研於今年 2月正式通

過台灣多家半導體大廠的產品認證，並於 3月初正式對

外接單，產能由初期的每月 2萬片迅速擴充到目前的每

月 6萬片， 9月並已達成單月損益平衡目標，預計2001

年第一季末將擴充 8吋產能至每月12萬片。

此外，大華證券表示，為提供客戶更完整的服務，

金敏精研已與台灣矽晶圓供應大廠－中德公司建立策略

聯盟的關係，使產品更具有多樣化，產能更具彈性，除

提供八吋晶圓再生服務之外，同時也可進一步供應

Test/Monitor等級的晶圓。雙方合作的產品包括目前的

八吋矽晶圓及下一世代的十二吋矽晶圓。