力成科技堆疊式TSOP封裝獲東芝、IBM認證 |力成科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月16日 11/16 13:36

以測試為營運主力的力成科技去年購併力晶半導體

的後段封裝部門後，除了承接力晶單月1000萬顆的封裝

產能，公司自行開發的堆疊式TOSP封裝也已通過日本東

芝(Toshiba)及IBM的認證，封裝業務佔公司的比重將提

高至35%的水準。

力成科技新廠擁有15條一貫化流程的自動化封裝生

產線及45台DRAM、Flash 測試機台，並持續少量擴充設

備，目前測試業務佔營收比重80%，封裝佔20%，預計明

年封裝將提高至35%。

力成的測試業務仍以DRAM佔較高的比重，封裝部份

，力成資深執行副總吳佳榮表示，除了力晶的產能，力

成自行研發的堆疊式TSOP封裝已通過東芝及 IBM的認證

，而自三菱移轉技術的FBGA、S-MCP 封裝初期規劃二條

生產線，預計明年第一季每條生產線單月產能約50萬顆

，第二季可達200萬顆。

力成目前的客戶包括日本東芝、美國 SST、力晶半

導體及旺宏電子，總經理卓恩民表示，仍將持續穩定地

增加第五、第六個客戶。