力成 跨足 IC 封裝領域 引進高階技術

力成科技主要業務為記憶體 IC 測試服務，資本額為20億元，將於第三季購入力晶半導體的後段封裝測試設備，切入 IC 封裝業務，並與國際大廠技術合作，發展 Fine-pitch BGA、memory BGA 及 Stack CSP 等新型高階的封裝技術，以保持公司在封裝領域的領先地位。

預估今年營收為12億元，獲利2億元，每股盈餘約1元。公司目前由大和全球、元大及力世證券等券商輔導，預計明(90)年送件申請上市(櫃)。

(工商時報 18版)