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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 力成科技 | 2025/07/19 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年08月31日
星期四
星期四
力成 跨足 IC 封裝領域 引進高階技術 |力成科技
力成科技主要業務為記憶體 IC 測試服務，資本額為20億元，將於第三季購入力晶半導體的後段封裝測試設備，切入 IC 封裝業務，並與國際大廠技術合作，發展 Fine-pitch BGA、memory BGA 及 Stack CSP 等新型高階的封裝技術，以保持公司在封裝領域的領先地位。
預估今年營收為12億元，獲利2億元，每股盈餘約1元。公司目前由大和全球、元大及力世證券等券商輔導，預計明(90)年送件申請上市(櫃)。
(工商時報 18版)
預估今年營收為12億元，獲利2億元，每股盈餘約1元。公司目前由大和全球、元大及力世證券等券商輔導，預計明(90)年送件申請上市(櫃)。
(工商時報 18版)
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