

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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寰邦科技 | 2025/08/15 | 議價 | 議價 | 議價 | 420,000,000 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16444542 | 胡亦龍 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期三
北商銀及大眾銀10日將與寰邦科技簽訂20億元聯貸案 |寰邦科技
台北國際商銀(2808)與大眾銀行(2847)共同主辦寰
邦科技20億元的 5年期聯貸案,將在10日正式簽約。本
次聯貸銀行除了北商銀及大眾銀外,尚包括土地銀行、
中華開發(2804)、大安銀行(2828)、陽信商銀、新竹商
銀(2807)、匯通銀行(2835)、華泰商銀、板信商銀、台
東企銀(2811)等 9家行庫。
北商銀表示,本案為北商銀與大眾銀首次合作,寰
邦科技則提供未來擴廠投資計劃位於湖口工業區的廠房
、機器設備提供銀行團設定。
寰邦科技為國巨轉投資公司,股東成員包括矽谷知
名的旭陽創投,並以矽谷留美華人的技術團隊為經營班
底,主要從事邏輯IC及晶圓測試,目前股本為11億元,
該公司並預估89年的 EPS為 3元。北商銀表示,寰邦科
技歷經 2年多的建廠、擴充設備及進行產品認證,目前
並已通過國際廠商的測試品質認證。
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