和茂科技遷入新廠 員工人數 2年內呈倍數成長

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．10月31日 10/31 17:42

竹科第一家引進RFIC高頻技術的IC設計公司和茂科

技已於10月中旬遷入新廠，由於空間不足問題已獲解決

，公司表示未來 2年內員工數將從目前的50人倍數成長

至 100人，並增加新產品線。

和成科技總經理藍桂騮指出，和茂目前已開始出貨

的二大產品為呼叫器中頻IC及大哥大用無線耳機IC，即

將出貨的產品為無線滑鼠IC，10月遷入新廠後，仍將積

極開發無虛像濾波器射頻降頻器IC及2.4G的藍芽晶片。

和茂科技今年營收目標為8000萬元至 1億元，預計

在本業仍有小幅虧損，不過業外轉投資收益可彌補虧損

，由於公司仍在起步階段，新產品已陸續接受客戶驗證

，明年第一季起將大量出貨，預計明年營收可大幅成長

至 2-3億元，並開始獲利。