和茂科技積極進軍無線通訊領域　明年營收倍數成長 |和茂科技

鉅亨網記者王志煌／特稿 11/02 13:31

和茂科技是第一家以RFIC(射頻)技術申請進入竹科

的IC設計公司，該公司成立3年來研發成果已陸續出爐，

今年雖然全年營收僅新台幣0.8-1億元，但隨著呼叫器中

頻IC及行動電話無線免持聽筒明年出貨量大增，明年營

收將倍數成長至2-3億元。

和茂科技公司規模仍積極擴充，台灣、美國公司的

員工總數僅50人，但10月中公司已遷入竹科新建的標準

廠房，空間約900坪，公司計劃在二年內將員工數擴充至

100人，並增加砷化鎵、2.4G的藍芽晶片。

一、產品重心

和茂科技現有三大產品，第一項產品為呼叫器IF(中

頻)IC，目前單月出貨約50-60萬顆，預計年底前將增加

至80萬顆。第二項產品為ASK及AFK無線通信晶片，可應

用於汽車門搖控及無線溫度計、無線門燈及無線玩具。

第三項產品為行動電話無線免持聽筒控制晶片，該產品

已接受10餘家客戶設計使用，預計年底就有樣品。

除了既有產品，和茂科技也積極投入更先進的無線

通訊領域之研發，以砷化鎵製程開發的行動電功率半導

體目前已進入模組組裝階段，明年就有樣品。而更先進

的2.4G藍芽晶片也將於明年中旬推出。

二、產業前景

目前中國大陸的呼叫器IF IC每月需求量高達200萬

顆，且有成長的趨勢，和茂的出貨量正持續成長，預計

可擴大在大陸市場的佔有率。而因應行車安全，行動電

話使用無線免持聽筒在香港已有法令規定，台灣也有實

施的趨勢，和茂的產品已在驗證階段，預計明年需求量

可觀，將貢獻公司1/4的營收。

至於正在研發的行動電話功率半導體，將廣泛使用

於GSM及CDMA，未來的市場量相當驚人。而藍芽晶片更是

未來無線通信的明星技術，和茂科技在此領域算是台灣

較早投入的IC設計公司，未來極有發展潛力。

三、經營團隊

和茂科技的創辦人暨總經理藍桂騮在無線通訊領域

的研究已有相當經驗，台灣的交通大學畢業後赴美取得

密西根大學博士學位，曾任職於美國RCA研究中心技術部

門3年，並擔任美國休斯電子通訊研發部門經理，3年前

回台灣後才創辦和茂科技。

和茂科技目前有50名員工，在人才及技術取得困難

的情況下，和茂一方面自美國引進先進的無線通訊技術

，一方面也積極培育在台灣的人才，堅強的研發團隊將

是公司最大的財富。

四、股東結構

和茂科技目前資本額2.468億元，主要法人股東包括

家成創投等多家投顧公司，約佔30%股權，員工及經營團

隊也佔30%，其餘為個人投資。

五、財務結構

和茂科技目前仍在起步階段，去年營收僅數百數元

，今年公司預計全年營收目標為0.8-1億元，目前單月營

收維持在1000-1500萬元，在本業仍有小幅虧損，不過業

外轉投資收益可彌補虧損。不過因新產品已陸續接受客

戶驗證，明年第一季起將大量出貨，預計明年營收可大

幅成長至2-3億元，並開始獲利。

六、上櫃時程

和茂科技已在今年6月委託復華證券輔導，預計明年

9月辦理現增將資本額提高至3億元，明年底掛牌上櫃。