覆晶技術金凸場 慎立 代工

慎立科技成立於民國八十七年，資本額為7.5億元，主要最大法人股東包括聯電、鴻海、矽品等。公司專注於覆晶技術的金凸塊(Gold Bumping)代工業務，其技術主要源自於晶圓凸塊領導大廠-美國 APTOS 公司，雙方並於今年完成業務分工定位及股權交換事宜。

慎立正積極擴充凸塊產能，除了現有位於新竹科學園區的一廠外，近期將於高雄加工出口區設置金凸塊代工二廠，因此將於近期辦理現增3億元。目前慎立金凸塊月產能為6,000片，預計年底前擴充至1萬片，預估明(90)年二廠完成量產後，到明年底月產能將增為3萬片。慎立未來將提供銅製程 IC 封裝及晶圓級(Wafer Level)封裝相關業務。

(工商時報 35版)