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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 全懋精密科技 | 2025/06/14 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年10月25日
星期三
星期三
全懋 送件申請上市 |全懋精密科技
全懋科技於昨(24)日向櫃檯中心送件申請股票初次上市。公司資本額為28億元，董事長為林文柏，主要產品為積體電路用球型柵狀陣列基板(BGA)基板。去(88)年營收7.8億元，稅前虧損1.35億元，每股淨損0.15元。預估今年營收為24.29億元，稅前淨利3.95億元，每股盈餘為1.72元可轉虧為盈。(電子時報 19版)
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