全懋 送件申請上市

全懋科技於昨(24)日向櫃檯中心送件申請股票初次上市。公司資本額為28億元，董事長為林文柏，主要產品為積體電路用球型柵狀陣列基板(BGA)基板。去(88)年營收7.8億元，稅前虧損1.35億元，每股淨損0.15元。預估今年營收為24.29億元，稅前淨利3.95億元，每股盈餘為1.72元可轉虧為盈。(電子時報 19版)