和茂科技製程大幅提升並跨入砷化鎵領域

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月1日 11/01 17:09

因應無線通訊龐大的商機，IC設計公司和茂科技積

極投入更先進的無線通訊領域之研發，以砷化鎵製程開

發的行動電功率半導體目前已進入模組組裝階段，明年

就有樣品，而2.4G藍芽晶片也將於明年中旬推出。

和茂科技總經理藍桂騮表示，公司正在研發的行動

電話功率半導體，將廣泛使用於 GSM及CDMA，未來的市

場量相當驚人。另外，2.4G藍芽晶片也是未來無線通信

的明星技術，和茂在此領域算是台灣較早投入的IC設計

公司，未來極具發展潛力。

藍桂騮並指出，過去公司的主要製程為 0.8微米的

Bi-CMOS及 0.6微米CMOS (互補式金屬氧化半導體)製程

，因應新產品的開發，目前CMOS製程已大幅提升至0.25

微米。