業強 今年每股將賺3.03元

業強科技成立於民國83年，主要產品為 BGA 封裝用焊錫球、積層陶瓷晶片電容器(MLCC)、積層陶瓷晶片電感(MLCI)、熱導管、錫膏、導電膠等的研發與產銷，產品主要供應通訊、封裝及 IC 零組件等廠商。

業強董事長楊成誡說，業強過去五年都處於虧損局面，去(88)年每股虧損2.68元，87年每股虧損1.79元，86年每股虧損1.97元，85年每股虧損0.11元，84年每股虧損0.08元。但由於今年市場需求增加，業強在威盛、大眾電腦、中華開發等所屬轉投資公司參與投資，及進行一系列管理改善及擴充產能後，公司預計今年底前，焊錫球月產能將擴增為400億顆，MLCC 在改善製程後月產能增為6億顆，導熱管月產能擴增為40萬支，將使今年業績大幅成長，開始轉虧為盈。

業強累計前8月營收6.61億元，稅前淨利1.37億元，以增資後期末股本7.3億元算，每股稅前盈餘1.88元。不但一掃過去連年虧損的陰霾，且預期下半年在新增產能完成後，將可大幅提升獲利能力。預估今年營收為13.37億元，稅前淨利2.53億元，每股盈餘可達3.03元。

業強在9月完成現金增資2億元，共募得11億元資金，將計畫擴建新廠，預定年底前動工，明(90)年第三季完工，第四季正式投產。同時因為焊錫球需求強勁，將使公司明年更具爆發力。

(經濟日報 23版)