裕沛科技將半導體後段測試時程由21天縮短至5天 |裕沛科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．10月13日 10/13 09:50

裕沛科技是台灣最早投入晶圓級測試的半導體測試

廠之一，透過全自動化流程及晶圓級測試技術，裕沛可

將封裝、測試、模組至卡的成品由傳統的21天縮短至5

天，大幅降低生產成本。

傳統的IC測試是以單顆進行，每一顆IC從封裝、測

試到模組和卡的成品所需時間約21天，即將在本月17日

開幕並舉行新廠動土的裕沛科技則可將流程縮短至 5天

，該公司預計明年中可提供這項服務。

裕沛科技是由大眾電腦竹科分公司前總經理楊文焜

所創立，額定資本額為24億元，在 9月完成 3億元現增

後，實收資本額由 8億元增為11億元。法人股東包括台

灣工業銀行、愛德萬測試及力晶半導體、力威國際、力

世創投與力宇創投，配合新廠興建，預計明年 6月將再

辦理現金增資。