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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 裕沛科技 | 2025/09/01 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年08月09日
星期三
星期三
裕沛 堅持晶圓級封裝測試一元化 |裕沛科技
在全球半導體後段興起投入研發晶圓級封裝測試，裕沛科技不同於業界目前所倡導的單封裝及單測試業務內容，率先以標榜晶圓級封裝測試一元化的服務，有效降低後段的成本，以達成客戶在產品及成本上，真正輕薄短小的需求。
公司額定資本額為24億元，實收資本額約8億元，主要法人股東有力世證券持10%股權、愛德萬測試公司持10%、台灣工業銀行持6%及力晶半導體等。公司總經理楊文焜表示，裕沛看好未來後段低成本需求，封裝測試晶片化將成主流，公司已於年初申請晶圓級預燒、晶圓級封裝及晶圓級錫球封裝等三項國內及美國專利。
(電子時報 19版)
公司額定資本額為24億元，實收資本額約8億元，主要法人股東有力世證券持10%股權、愛德萬測試公司持10%、台灣工業銀行持6%及力晶半導體等。公司總經理楊文焜表示，裕沛看好未來後段低成本需求，封裝測試晶片化將成主流，公司已於年初申請晶圓級預燒、晶圓級封裝及晶圓級錫球封裝等三項國內及美國專利。
(電子時報 19版)
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