業強 現增 法人認購踴躍

業強科技成立於民國八十三年，主要業務有 BGA 封裝用焊錫球、積層陶瓷晶片電容器(MLCC)、積層陶瓷晶片電感(MLCI)、熱導管、錫膏、導電膠等的研發、生產與銷售，主要供應通訊、封裝關鍵材料、IC 零組件等廠商需要。

業強科技這次辦理現金增資2億元，以每股溢價55元發行，資本額由5.3億元增為7.3億元，共募集到11億元資金，由於法人認購踴躍，全數認足。此次現增參與認股投資的法人，包括威盛電子公司認購500萬股，大眾電腦轉投資的大學創投認購100萬股，中華開發工業銀行轉投資的新加坡華開創投認購120萬股、開發科技認購100萬股，國民黨黨營事業光華投資、齊魯實業等各認購100萬股，另外還有中實創投、群益證券集團等，投資法人陣容堅強。

業強董事長楊成誡表示，現金增資將用於新建擴建、汰舊換新廠房設備、償還銀行借款、充實營運資金、轉投資國內及海外事業及併購其他公司等。公司預定今年第四季動工興建廠房，預計明(90)年第三季可以完工，第四季開始量產。

業強目前焊錫球月產能100億顆，預計年底可增為400億顆；MLCC 月產能4億顆，年底將擴增為6億顆；導熱管月產能25萬支，預計年底可擴增為40萬支。另外預計 BGA 錫球及導熱管陸續可接到世界級大廠訂單，及引進策略聯盟，明年業績可望大幅成長。公司累計前8月營收已達6.61億元，稅前淨利1.37億元，以期末股本7.3億元算，每股稅前盈餘約1.88元。

(經濟日報 23版)