全懋新廠明年6-7月量產 PBGA全球市佔率可望再提高 |全懋精密科技

PBGA(球型柵狀陣列基板)產能已達月產1000萬顆滿

載規模的全懋精密目前正積極興建新廠，公司表示，新

廠預計年底前完成土木工程，明年 6-7月進入量產，全

懋PBGA基板的全球市佔率可望再次提升。

全懋精密竹科一廠的產能今年第三季就達到滿載月

產1000萬顆，為擴充產能，該公司已在新豐購置9000坪

土地，初期規劃利用6000坪興建二、三廠，並已於今年

6月底動工，預計今年年底完成土木結構，明年2-4月潔

淨室及設備進駐，6-7月開始量產。

全懋精密是台灣第一大、全球第五大PBGA廠，在台

灣的市場佔有率高達 40%，全球市場部份，若以總需求

量計算佔有率約5-7%，若以OEM代工市場計算約佔12%。

明年新廠完工量產後，可望再擴大台灣及全球市場的佔

有率。