勝創科技擬跨足晶圓後段製程 2003年躋身全球前三大模 |勝創科技

台灣三大記憶體模組廠商之一的勝創科技，今(15)

日舉行十週年慶暨現增法人說明會。勝創科技總經理劉

福洲表示，勝創科技將以全球第一大module廠Kingston

的發展策略為方向，計劃採垂直整合的策略，整合晶圓

、模組、封裝測試後段製程及市場銷售完整流程，並預

計2003年以前成為全球前三大記憶體模組工廠。

劉福洲同時表示，未來並將朝向高階電腦的記憶體

模組 (Server、Workstation)、Notebook專用記憶體模

組等先進記憶體模組技術發展，所以今年擬辦理4250萬

股的現增，每股溢價訂為新台幣22元，合計將可募得新

台幣9.35億元的資金。

勝創科技成立已屆十年，由於自行研發「 TinyBGA

」記憶體模組品牌有成，成立以來營業額年年高成長，

84年 7億、85年12億、86年20億、87年63億、88年70億

，89年公司內部樂觀估計營業額將超過 110億。

勝創科技今年 8月份營收達10.5億，創單月歷史次

高，毛利6726萬，累計 1-8月營收為60.8億元，較去年

同期大幅成長 72.4%，毛利3.24億元，稅前盈餘5815萬

元。

勝創科技目前資本額10.8億元，公司主要股東包括

：中華開發(2804)、漢通創投、中租迪和、勝開科技、

品佳及精英電腦等。