中德電子今年底明年初決定是否跨入12吋矽晶圓生產

台灣各大半導體都已積極投入12吋晶圓廠的興建，

為供應半導體上游矽晶圓材料，中德電子除了已從美國

休斯電子材料公司(MEMC)日本廠進口12吋矽晶圓供應台

灣的半導體廠，日前的董事會並考慮是否投入12吋矽晶

圓的生產。

台積電(2330)第一片12吋晶圓將於今年底在南科廠

產出，茂德(5387)的12吋廠也將於明年進入試產。台灣

最大的 8吋矽晶圓供應廠中德電子副總經理黃群表示，

該公司在未來的12吋晶圓市場絕不會缺席，其中台積電

在南科試產的12吋晶圓即由中德自MEMC日本廠進口供應

，茂德部份目前也正在洽談中。

黃群指出，中德電子的12吋矽晶圓計劃目前有兩項

作法，第一項是代理進口，目前已開始進行。另外則是

投資在12吋矽晶圓的後段製程，公司將於今年底或明年

初考慮是否要投入拋光、清洗或磊晶製程。

目前興建一座12吋晶圓廠需高達30億美元的資金，

12吋矽晶圓廠則需 100億元台幣。對於建廠計劃，中德

電子將視未來12吋晶圓市場的需求及符進經濟效益後再

投入。